2024年全球AI服务器出货量激增46%，中晶科技引领科技股新热潮

紫光国微（002049）：国内领先的综合性半导体上市企业，在特种集成电路、智能安全芯片、石英晶体频率器件等领域居于龙头地位。其 FPGA 产品在特种领域处于行业领先，芯片产品和系统解决方案覆盖全球二十多个国家和地区，广泛应用于移动通信、金融、汽车等多个领域。2024 年上半年研发投入占营收比例 23.58%，持续推出新产品，为业绩增长提供动力 。

兆易创新（603986）：专注于集成电路设计，业务涵盖存储器、微控制器和传感器。在 NOR FLASH 领域全球市占率排名第二，MCU 市场全球排名第七，国内排名第一。2024 年三季度营收同比增长 28.56%，归母净利润同比增长 91.87%，财务表现出色，现金流状况良好 。

韦尔股份（603501）：在半导体设计及分销领域实力强劲，尤其在图像传感器领域优势明显，产品具有高像素、高灵敏度、低功耗等优势，广泛应用于智能手机、安防监控、汽车电子等领域。随着智能手机和安防监控市场的发展，以及汽车智能化的推进，其业务前景广阔 。

北方华创（002371）：中国领先的半导体设备和精密电子元器件制造商，产品广泛应用于集成电路、化合物半导体、新能源光伏、新型显示等多个领域。作为国内半导体设备龙头，在刻蚀、薄膜沉积、清洗等领域取得突破，平台化布局初具规模，盈利能力持续提升，受益于国产替代浪潮和半导体市场的快速发展 。

中芯国际（688981）：世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者。在全球晶圆代工市场中排名第三，在 CIS、PMIC、物联网和 DDIC 等细分市场表现优异。实现 14nm 大规模量产，产能布建稳中有进，受到国家政策和 “国家大基金” 的支持 。

长电科技（600584）：全球知名的集成电路封装测试企业，提供全方位的芯片封装测试解决方案。具有先进的封装技术和大规模生产能力，客户资源广泛，涵盖了众多国际知名芯片设计公司和系统厂商，在全球半导体封装测试市场中占据重要地位 。

通富微电（002156）：主要从事集成电路的封装测试业务，拥有多项自主知识产权和专利技术。通过与国际知名芯片企业的合作，不断提升自身技术水平和市场份额，在高性能计算、汽车电子、物联网等领域具有较强的竞争力 。

华天科技（002185）：集成电路封装测试行业的领军企业之一，具备从芯片设计、封装到测试的完整产业链服务能力。在先进封装技术方面不断投入研发，产品广泛应用于计算机、网络通信、消费电子等领域，市场份额稳步提升 。